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金刚石超薄精密切割片广泛用于各种晶体、陶瓷、玻璃及合金、半导体、集成线路、电路板（PCB）行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究。 包括圆形基板和置于该圆形基板周边端上的金钢石切割片工作带、超薄金钢石切割片中间为薄的金属碟片载体、周边覆以金钢石切割磨料环。 金刚石切割磨料环是由金属或树脂与磨料在高温高压下加工黏结在一起的。金属与磨料在高温高压下加工黏结在一起的切割片经久耐用，适合低速或高速下切割操作。 树脂与磨料在高温高压下加工黏结在一起的切割片切割时产生更少的热量，适宜于精密切割或切割精密、硬的、易碎的试样，常用于高速切割操作。工作时还需与碳化硅（SIC）油石和切割冷却液配合使用。
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