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2026
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产品推荐 | 特鲁利SemiPOL——以微米级精准制样，定义高精密微观分析新标准
作者：
在集成电路、半导体晶圆、光学元器件、精密金属、岩相光纤等材料的微观表征领域，SEM、FIB、TEM观测对样品平整度、厚度均匀度、表面光洁度的要求极为严苛。普通研磨设备难以实现定量减薄、平行抛光、异形件精细处理等高精度需求。
SemiPOL高精密定量研磨机应运而生，专为精密金相、半导体制样场景打造，以伺服精准驱动、实时去除量监控、微米级稳定精度，为各类高端材料微观分析提供一站式研磨抛光解决方案。
精密
内核
打造微米级制样标准
SemiPOL核心定位是微观检测前的标准制样，加工目标精度直达微米级别，完美匹配平行研磨抛光、定量减薄、连续切片等标准精密工序。搭配多规格专用附件与定制夹具，复杂异形件、超薄样品、微小芯片的研磨抛光难题均可轻松化解，大幅拓宽提升实验室制样能力。
设备采用伺服驱动电机精准控制定位头转速与摆动幅度，从根源提升样品研磨后的平面度与镜面光洁度，保证后续观测无划痕、无变形、厚度均匀一致。
硬核
性能
微米级稳定精度
01
工作台——大尺寸盘面，宽工况适配
研磨盘提供8 英寸（Φ203mm）/10英寸（Φ254mm）可选；
出厂标准校验盘面平面度＜2μm；
0~350rpm无极调速，支持CW/CCW双向正反转切换；
750W大功率输出，粗磨、细磨、精抛全工序动力充足。
02
样品夹持头——多维可调，制样均匀无偏差
样品夹持头转速0~50rpm无极可调，支持双向旋转；
内置半幅旋转、可调节幅度快慢摆动双重功能，让样品与磨盘接触更均匀；
出厂校验夹持头与盘垂直、平行误差均<2μm；
最大磨削去除量达10mm，具备1μm高精度厚度分辨；
长期工作稳定精度±2μm，厚样减薄与超薄试样精抛均可稳定把控。
03
智能人机交互与工艺存储
搭载7英寸触控操作面板，直观易用；
可存储16组自定义研磨工艺参数，不同材料、不同工序一键调取；
标准化实验流程，有效降低人为误差，满足实验室批量制样需求；
整机外形尺寸 430×650×550mm，台式设计紧凑，不占用实验室大量空间，适配各类金相实验室、半导体研发检测室及材料分析中心。
人性化
设计
长效稳定易维护
恒温散热设计：内置自动感温冷却风扇，高负荷长时间连续作业可自动控温，降低设备故障概率，延长整机电机、驱动部件使用寿命，适配实验室全天候批量制样。
高效排水结构：设备采用大口径侧排式出水设计，研磨抛光产生的磨削废水、碎屑不易堵塞，排水通畅，减少日常清理频次，避免磨料残留划伤盘面与样品。
模块化插拔式定位头：定位头采用可插拔模块化结构，拆装简单，操作人员可快速拆卸清洗、更换配件，设备日常维护、耗材更换便捷高效，大幅降低停机维护时间。
应用
场景
多元应用场景，科研工业双线赋能
SemiPOL 突破传统研磨设备的材料局限，可适配几乎所有精密分析试样。
01
半导体&微电子行业
晶圆切片、芯片截面制样、封装器件剖面定量减薄，为SEM、TEM、FIB失效分析提供平整无损伤标准试样，精准观测晶粒、封装界面、镀层结构。
02
光学&光纤领域
光纤端面、光学镜片、透光元器件平行抛光，保障光学观测、透光性能检测无划痕、无应力损伤。
03
金属精密制造
各种合金、精密零部件金相试样制备，定量研磨观察金相组织、镀层厚度、材料缺陷。
04
地质岩相实验室
岩石、矿物薄片均匀减薄抛光，满足岩相显微镜微观成分、晶体结构观测标准。
SemiPOL高精密定量研磨机以扎实的性能、智能的操作和人性化的维护设计，为高端材料微观分析提供坚实可靠的制样保障。无论是科研探索还是工业检测，它都将是实验室中值得信赖的精密伙伴。
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