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2026
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01
材料课堂 | 多层陶瓷电容（MLCC）失效分析之金相制样方案
作者：
前言
在电子设备日益轻薄化、高集成化的今天，多层陶瓷电容（MLCC）以毫米级体积承载着能量滤波、信号稳频的核心使命。然而，一旦发生失效，如何精准定位问题根源，成为产品改进与可靠性提升的关键。
本文以实际案例为基础，结合特鲁利实验室的金相制样经验，带你一步步揭开MLCC失效分析的微观面纱。
制样方案
01
切割
多层陶瓷电容内部结构精密，切割过程中若产生应力或微裂纹，将影响后续分析结果。我们采用金刚石切割片或低应力切割方式，严格控制切割速度与进给量，避免出现层间剥离、内电极断裂或陶瓷介质裂纹（肉眼不可见的微裂纹会导致耐压下降、容量衰减）。
02
镶嵌
为完整保留样品原始微观结构、避免损伤介质与焊接处，推荐使用TJ2568环氧树脂，通过ThetaVAC-2真空冷镶嵌机进行浸渍辅助，使树脂可以充分对样品进行渗透，形成稳固的镶嵌块，为后续研磨抛光奠定基础。
03
研磨&抛光
考虑到样品较小，且是失效样品，为保证研磨位置的准确性和压力带来的可能性的影响，所以本次采用手动方式研磨。
使用MET-S碳化硅砂纸，大幅度提升工作效率，加快磨削速度，研磨过程中不易破裂，平整度高，减少对样品的影响。多层陶瓷易碎裂和不平整，使用低弹性SC-JP抛光布和多孔橡胶ZN-ZP抛光布，可以即保证其表面平整度又可以有效去除划痕，减少变形量。
磨抛方案一览
推荐设备和耗材
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金相观察
经过制备后的样品表面干净整洁无污染，整体平整性较好。清楚地观察到失效多层陶瓷电容的整个状态的断裂、脱落和陶瓷层碎裂等情况。
金相图赏析
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以微观分析驱动产品研发与质量管控：将微观观察结果与样品的宏观性能（如导电性、稳定性、可靠性）或失效现象挂钩，形成 “观察结论-改进方向” 的闭环。
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