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2023
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02
新品首发震撼上市！这款“硬核”设备助力微米级研磨抛光！
作者：
SemiPOL能够对各种材料(光学镜片、半导体晶片、金属非金属晶相)进行精确的研磨抛光，从而进行显微镜(SEM、FIB、TEM等)分析。目标精度微米级。主要作平行研磨抛光，结合更多附件，使复杂异形件及面的研磨抛光更容易。
实时监控材料去除量，或量化设定材料磨屑量并实现无人值守操作。双步进电机驱动，分别控制研磨座摆动速度和幅度提高研磨件平面度、光整度及研磨耗材利用率。
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研磨盘尺寸：8英寸(Φ203mm)；
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研磨盘转速：0–600rpm，可正转/反转；
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液晶屏实时显示材料去除量，分辨率1um，稳定精度10um；
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可设定材料磨削量，分辨率1um，稳定精度10um，磨屑量到达设定值，设备自动停止运行；
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可设定研磨时间，研磨时间到达设定值，设备自动停止运行；
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7英寸液晶显示/触摸屏，可保存/编辑至少20组参数；
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样品可自转，可不转，可往复摆动，摆动幅度可调；
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自动/手动控制冷却水通断；
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主轴电机功率750W，采用伺服电机，大扭矩、恒扭矩输出；样品摆动采用步进电机，扭矩更大更耐用；
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型号 |
SemiPOL |
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工作盘 |
直径 |
8英寸 |
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转速 |
0-600rpm，无极调速 |
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转向 |
CW/CCW |
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功率 |
750W |
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出厂校验 |
平面度<2um |
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样品夹持头 |
转速 |
0-50rpm，无极调速 |
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转向 |
CW/CCW |
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半幅旋转 |
有，幅度可调 |
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摆动 |
有，幅度、快慢可调 |
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出厂校验 |
与盘垂直度<2um;与平行度<2um |
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最大去除量 |
20mm |
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电气 |
电源 |
220VAC |
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面板 |
7英寸触摸屏 |
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尺寸 |
WxDxH |
700x430x580mm |
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重量 |
57kg |
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金刚石抛光膜
金相抛光布
氧化铝/二氧化硅抛光液
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