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2026
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材料课堂 | 通过金相切片分析，看看PCB里藏着什么秘密？
作者：
前 言
你是否曾好奇，一块小巧的PCB（印刷电路板）内部究竟藏着怎样的精密世界？从智能手机到航空航天，PCB作为电子设备的核心电路载体，其内部质量决定了产品的性能与寿命。
PCB虽小，却是由多层材料复合而成：绝缘基板（如FR-4）、铜箔导电线路、阻焊层、焊盘等。任何一层之间的结合不良、厚度不均或结构缺陷，都可能导致电路失效、信号串扰甚至整机损坏。
PCB样品
本文就带大家走进PCB质量检测的关键环节——金相切片分析，看看金相工程师如何精准诊断电路板的内部质量。
目 的
PCB金相切片观察分析，对其内部结构和工艺质量进行定量、定性分析的核心检测手段。
本次金相切片方案，主要分析以下几个关键指标：
01
层间结合力与分层缺陷
观察各层基板（如 FR-4）、铜箔、半固化片（PP）之间的结合界面，判断是否存在分层（层间出现缝隙、气泡）、剥离等缺陷，分层会导致 PCB 机械强度下降、信号传输不稳定。
02
厚度一致性
测量各层基板、铜箔、整体板的实际厚度，对比设计规格，偏差过大可能影响元器件装配和信号阻抗。
03
线路形貌与尺寸
测量线路宽度、铜箔厚度，确保符合设计要求，避免因线路尺寸偏差导致电流承载能力不足或信号串扰。
04
过孔（PTH）/ 盲埋孔质量
检测孔壁铜层厚度均匀性、有无空洞、针孔、镀铜不连续、铜层剥离等问题，观察过孔与内层线路的连接是否可靠，有无未连通、虚接或过度蚀刻导致的连接面积不足。
制 样 方 案
01
切割
切割使用TableCut-200手自一体切割机，搭配氧化铝切割片，将PCB样品切割至目标位置，确保截面平整无损伤。
02
镶嵌
采用TJ2568环氧树脂进行镶嵌，按4.5:1配比。该镶嵌料附着力强、收缩率低，保边性能非常好，尤其适用于电子类或追求优异的保边性能试样的冷镶嵌制样。
03
磨抛
使用Alpha610自动磨抛机，从粗磨到精抛，逐步去除损伤层，最终获得高质量的观测面。
推荐设备
Alpha-610
集成了多点加载、中心加载、定量磨削等多种功能于一体，定量研磨精度达±50μm。
推荐耗材
MET-MP 氧化铝砂纸
硬度适中、耐用度高。适用于金属材料、电子材料和塑料类样品的研磨。
SC-JP 抛光布
适用于硬质合金及黑色金属的精细抛光。
ZN-ZP 抛光布
黑色阻尼抛光布，适用于绝大多数材料的终抛。
PD-WT 多晶金刚石抛光液
水基，适用于大多数材料的抛光。无毒，环保配方。表面光洁度好，用量少。
Super氧化铝抛光液
非团聚，凝胶氧化铝悬浮液。对矿物、黑色金属、碳化物、贵金属、印刷线路板电子元件以及聚合物的抛光，能获得极佳的效果。
磨抛步骤一览
04
金相分析
从金相图可以直观地看出各层基板结合度较好，未出现分层与剥离等情况。
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