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材料课堂 | SOP-8贴片封装芯片金相切片制样方案详解

作者：

前言

SOP-8（Small Out-Line Package，8引脚）作为一种成熟的小型贴片封装形式，凭借其紧凑结构、良好的电气性能和高效生产适配性，广泛应用于MCU、运放、电源管理IC、驱动芯片、存储芯片等元器件。

随着电子产品向高可靠、长寿命方向发展，封装内部的键合引线、焊点界面、封装胶体及引脚镀层等部位成为质量控制的关键节点。

金相切片检测是评估封装结构完整性的关键手段。通过精确切片、研磨、抛光与腐蚀处理，结合显微观察，可微观检视芯片内部结构，排查分层、空洞、引线断裂、镀层缺陷、胶体开裂等制程问题，提前规避芯片接触不良、老化失效、短路等隐患，有效优化生产工艺。

本文基于标准制样流程，系统阐述适用于SOP-8封装芯片的金相切片制备方法。

制备方案

镶嵌

设备与耗材准备

TJ 2400光固化胶

X型样板夹

透明切片模

UVmount 光固化机

制样要点

采用X型夹具将样品摆正，放入透明切片模具中，注入TJ2400光固化胶，放进UVmount光固化机中照射约30秒即可完成样品镶嵌。

✅ 优点：快速、低温、透明便于磨抛定位观察

镶嵌样品

研磨

研磨过程需采取“边磨边看”的策略，避免盲目去除材料导致目标结构缺失。

设备准备

Alpha-208双盘双控磨抛机

MTV 03一体式视频显微镜

制样要点

使用Alpha-208双盘双控磨抛机进行研磨，期间配合MTV-03体式视频显微镜实时观察研磨位置，根据观察情况提前调整样品平面并更换合适的研磨耗材。

首先，使用P400目碳化硅砂纸快速去除大部分材料，研磨至接近目标位置；随后更换P1200目砂纸修整样品平面，使其达到平整状态。（如下图所示）

接着依次更换P2500目、P4000目砂纸细化划痕。（如下图所示）

抛光

抛光耗材准备

AO-W氧化铝抛光液

ZN-ZP抛光布

制样要点

抛光阶段使用ZN-ZP抛光布配合0.05μm AO-W氧化铝抛光液，抛光时间3分钟，过程中需适时变换样品方向。

显 微观察

制样完成后，在金相显微镜下观察。可以明显观察到焊球形状和大小正常，但是焊盘出现凹陷和孔洞，焊盘边缘与引线之间存在明显缝隙。

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