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金刚石切割片

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产品说明

金刚石超薄精密切割片广泛用于各种晶体、陶瓷、玻璃及合金、半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究。

包括圆形基板和置于该圆形基板周边端上的金钢石切割片工作带、超薄金钢石切割片中间为薄的金属碟片载体、周边覆以金钢石切割磨料环。

金刚石切割磨料环是由金属或树脂与磨料在高温高压下加工黏结在一起的。金属与磨料在高温高压下加工黏结在一起的切割片经久耐用,适合低速或高速下切割操作。

树脂与磨料在高温高压下加工黏结在一起的切割片切割时产生更少的热量,适宜于精密切割或切割精密、硬的、易碎的试样,常用于高速切割操作。工作时还需与碳化硅(SIC)油石和切割冷却液配合使用。

订购信息

DP 电镀金刚石切割片

用于切割塑胶等粘性较大及较软的有色金属。

序号

编码

规格(mm)

包装

01.03.520

DP101304

100*12.7*0.4

1片/盒

01.03.525

DP131304

125*12.7*0.4

1片/盒

01.03.530

DP151305

150*12.7*0.5

1片/盒

01.03.550

DP202510

200*25.4*1.0

1片/盒

01.03.560

DP253215

250*32.0*1.5

1片/盒

01.03.570

DP303220

300*32.0*2.0

1片/盒

 

DR 树脂基金刚石切割片

用于切割极硬的黑色金属及硬质合金等。

序号

编码

规格(mm)

包装

01.04.620

DR101304

100*12.7*0.4

1片/盒

01.04.625

DR131304

125*12.7*0.4

1片/盒

01.04.630

DR151305

150*12.7*0.5

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01.04.670

DR303220

300*32.0*2.0

1片/盒

 

DM 金属基金刚石切割片

用于切割硬度极高的硬质合金及玻璃、陶瓷、矿石等非金属。

序号

编码

规格(mm)

包装

01.05.720

DM101304

100*12.7*0.4

1片/盒

01.05.725

DM131304

125*12.7*0.4

1片/盒

01.05.730

DM151305

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01.05.760

DM253215

250*32.0*1.5

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01.05.770

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金刚石超薄精密切割片广泛用于各种晶体、陶瓷、玻璃及合金、半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究。

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树脂与磨料在高温高压下加工黏结在一起的切割片切割时产生更少的热量,适宜于精密切割或切割精密、硬的、易碎的试样,常用于高速切割操作。工作时还需与碳化硅(SIC)油石和切割冷却液配合使用。

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