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冷镶嵌耗材

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所属分类
冷镶嵌耗材
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-
+
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1
产品描述
参数
说明书
技术参数:

 

产品说明

在印制电路板生产过程中,为了监控PTH孔内镀层厚度,线路蚀刻侧蚀率等,必须进行金相切片显微分析。金相切片压克力树脂粉和固化剂,是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品,具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。

 

TJ 2210 压克力冷镶嵌料(通用型)

快速固化,表面平整,透明,无气泡,粘度低,渗透性好

配合使用抽真空压力系统,效果更好

使用配比:树脂:固化剂=(1.2-2):1 固化时间:8-12 min(25℃)

序号

型号

描述

包装

02.03.411

TJ 2210A

压克力树脂,粉末

1kg

02.03.412

TJ 2210B

固化剂,液体

800ml

02.03.421

TJ 2210A

压克力树脂,粉末

2.5kg

02.03.423

TJ 2210B

固化剂,液体

2000ml

 

TJ 2211 压克力冷镶嵌料(果香型)

果香味,气味低,安全环保,快速固化,表面平整,透明,无气泡,粘度低,渗透性好

配合使用抽真空压力系统,效果更好

使用配比:树脂:固化剂=(1.2-2):1 固化时间:8-12 min(25℃)

序号

型号

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包装

02.03.461

TJ 2211A

压克力树脂,粉末

1kg

02.03.462

TJ 2211B

固化剂,液体

800ml

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TJ 2211A

压克力树脂,粉末

2.5kg

02.03.473

TJ 2211B

固化剂,液体

2000ml

 

TJ 2800 压克力冷镶嵌料(高硬度)

低收缩性,特别适用特殊涂层和形态的试样镶埋

配合使用抽真空压力系统,效果更好

使用配比:树脂:固化剂=(1.5-2):1 固化时间:5-10 min(25℃)

序号

型号

描述

包装

02.03.511

TJ 2210A

压克力树脂,粉末

1kg

02.03.512

TJ 2210B

固化剂,液体

1000ml

 

环氧冷镶系统

具有良好的流动性和渗透性,提供更好的化学特性,粘附性,低收缩率及高透明度

 

TJ 2228 环氧慢型冷镶料

无色,透明,低收缩,适用于温度敏感试样

配合使用抽真空压力系统,效果更好

使用配比:树脂:固化剂=2:1 固化时间:6-8 hours(25℃) 峰值温度:<50℃

序号

型号

描述

包装

02.04.871

TJ 2228A

环氧树脂,液体

2kg

02.04.872

TJ 2228B

固化剂,液体

1kg

 

TJ 2221 环氧快型冷镶料

无色,透明,低收缩,适用于温度敏感试样

配合使用抽真空压力系统,制样效果更好

使用配比:树脂:固化剂=2:1 固化时间:1-2 hours(25℃) 峰值温度:<125℃

序号

型号

描述

包装

02.04.721

TJ 2221A

环氧树脂,液体

2kg

02.04.722

TJ 2221B

固化剂,液体

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在印制电路板生产过程中,为了监控PTH孔内镀层厚度,线路蚀刻侧蚀率等,必须进行金相切片显微分析。金相切片压克力树脂粉和固化剂,是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品,具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。

 

TJ 2210 压克力冷镶嵌料(通用型)

快速固化,表面平整,透明,无气泡,粘度低,渗透性好

配合使用抽真空压力系统,效果更好

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压克力树脂,粉末

2.5kg

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TJ 2211 压克力冷镶嵌料(果香型)

果香味,气味低,安全环保,快速固化,表面平整,透明,无气泡,粘度低,渗透性好

配合使用抽真空压力系统,效果更好

使用配比:树脂:固化剂=(1.2-2):1 固化时间:8-12 min(25℃)

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压克力树脂,粉末

2.5kg

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低收缩性,特别适用特殊涂层和形态的试样镶埋

配合使用抽真空压力系统,效果更好

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压克力树脂,粉末

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具有良好的流动性和渗透性,提供更好的化学特性,粘附性,低收缩率及高透明度

 

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无色,透明,低收缩,适用于温度敏感试样

配合使用抽真空压力系统,效果更好

使用配比:树脂:固化剂=2:1 固化时间:6-8 hours(25℃) 峰值温度:<50℃

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无色,透明,低收缩,适用于温度敏感试样

配合使用抽真空压力系统,制样效果更好

使用配比:树脂:固化剂=2:1 固化时间:1-2 hours(25℃) 峰值温度:<125℃

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