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产品说明
在印制电路板生产过程中,为了监控PTH孔内镀层厚度,线路蚀刻侧蚀率等,必须进行金相切片显微分析。金相切片压克力树脂粉和固化剂,是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品,具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
TJ 2210 压克力冷镶嵌料(通用型)
快速固化,表面平整,透明,无气泡,粘度低,渗透性好
配合使用抽真空压力系统,效果更好
使用配比:树脂:固化剂=(1.2-2):1 固化时间:8-12 min(25℃)
序号 |
型号 |
描述 |
包装 |
---|---|---|---|
02.03.411 |
TJ 2210A |
压克力树脂,粉末 |
1kg |
02.03.412 |
TJ 2210B |
固化剂,液体 |
800ml |
02.03.421 |
TJ 2210A |
压克力树脂,粉末 |
2.5kg |
02.03.423 |
TJ 2210B |
固化剂,液体 |
2000ml |
TJ 2211 压克力冷镶嵌料(果香型)
果香味,气味低,安全环保,快速固化,表面平整,透明,无气泡,粘度低,渗透性好
配合使用抽真空压力系统,效果更好
使用配比:树脂:固化剂=(1.2-2):1 固化时间:8-12 min(25℃)
序号 |
型号 |
描述 |
包装 |
---|---|---|---|
02.03.461 |
TJ 2211A |
压克力树脂,粉末 |
1kg |
02.03.462 |
TJ 2211B |
固化剂,液体 |
800ml |
02.03.471 |
TJ 2211A |
压克力树脂,粉末 |
2.5kg |
02.03.473 |
TJ 2211B |
固化剂,液体 |
2000ml |
TJ 2800 压克力冷镶嵌料(高硬度)
低收缩性,特别适用特殊涂层和形态的试样镶埋
配合使用抽真空压力系统,效果更好
使用配比:树脂:固化剂=(1.5-2):1 固化时间:5-10 min(25℃)
序号 |
型号 |
描述 |
包装 |
---|---|---|---|
02.03.511 |
TJ 2800A |
压克力树脂,粉末 |
1kg |
02.03.512 |
TJ 2800B |
固化剂,液体 |
1000ml |
环氧冷镶系统
具有良好的流动性和渗透性,提供更好的化学特性,粘附性,低收缩率及高透明度
TJ 2228 环氧慢型冷镶料
无色,透明,低收缩,适用于温度敏感试样
配合使用抽真空压力系统,效果更好
使用配比:树脂:固化剂=2:1 固化时间:6-8 hours(25℃) 峰值温度:<50℃
序号 |
型号 |
描述 |
包装 |
---|---|---|---|
02.04.871 |
TJ 2228A |
环氧树脂,液体 |
2kg |
02.04.872 |
TJ 2228B |
固化剂,液体 |
1kg |
TJ 2221 环氧快型冷镶料
无色,透明,低收缩,适用于温度敏感试样
配合使用抽真空压力系统,制样效果更好
使用配比:树脂:固化剂=2:1 固化时间:1-2 hours(25℃) 峰值温度:<125℃
序号 |
型号 |
描述 |
包装 |
---|---|---|---|
02.04.721 |
TJ 2221A |
环氧树脂,液体 |
2kg |
02.04.722 |
TJ 2221B |
固化剂,液体 |
1kg |
相关设备
产品说明
在印制电路板生产过程中,为了监控PTH孔内镀层厚度,线路蚀刻侧蚀率等,必须进行金相切片显微分析。金相切片压克力树脂粉和固化剂,是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品,具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
TJ 2210 压克力冷镶嵌料(通用型)
快速固化,表面平整,透明,无气泡,粘度低,渗透性好
配合使用抽真空压力系统,效果更好
使用配比:树脂:固化剂=(1.2-2):1 固化时间:8-12 min(25℃)
序号 |
型号 |
描述 |
包装 |
---|---|---|---|
02.03.411 |
TJ 2210A |
压克力树脂,粉末 |
1kg |
02.03.412 |
TJ 2210B |
固化剂,液体 |
800ml |
02.03.421 |
TJ 2210A |
压克力树脂,粉末 |
2.5kg |
02.03.423 |
TJ 2210B |
固化剂,液体 |
2000ml |
TJ 2211 压克力冷镶嵌料(果香型)
果香味,气味低,安全环保,快速固化,表面平整,透明,无气泡,粘度低,渗透性好
配合使用抽真空压力系统,效果更好
使用配比:树脂:固化剂=(1.2-2):1 固化时间:8-12 min(25℃)
序号 |
型号 |
描述 |
包装 |
---|---|---|---|
02.03.461 |
TJ 2211A |
压克力树脂,粉末 |
1kg |
02.03.462 |
TJ 2211B |
固化剂,液体 |
800ml |
02.03.471 |
TJ 2211A |
压克力树脂,粉末 |
2.5kg |
02.03.473 |
TJ 2211B |
固化剂,液体 |
2000ml |
TJ 2800 压克力冷镶嵌料(高硬度)
低收缩性,特别适用特殊涂层和形态的试样镶埋
配合使用抽真空压力系统,效果更好
使用配比:树脂:固化剂=(1.5-2):1 固化时间:5-10 min(25℃)
序号 |
型号 |
描述 |
包装 |
---|---|---|---|
02.03.511 |
TJ 2800A |
压克力树脂,粉末 |
1kg |
02.03.512 |
TJ 2800B |
固化剂,液体 |
1000ml |
环氧冷镶系统
具有良好的流动性和渗透性,提供更好的化学特性,粘附性,低收缩率及高透明度
TJ 2228 环氧慢型冷镶料
无色,透明,低收缩,适用于温度敏感试样
配合使用抽真空压力系统,效果更好
使用配比:树脂:固化剂=2:1 固化时间:6-8 hours(25℃) 峰值温度:<50℃
序号 |
型号 |
描述 |
包装 |
---|---|---|---|
02.04.871 |
TJ 2228A |
环氧树脂,液体 |
2kg |
02.04.872 |
TJ 2228B |
固化剂,液体 |
1kg |
TJ 2221 环氧快型冷镶料
无色,透明,低收缩,适用于温度敏感试样
配合使用抽真空压力系统,制样效果更好
使用配比:树脂:固化剂=2:1 固化时间:1-2 hours(25℃) 峰值温度:<125℃
序号 |
型号 |
描述 |
包装 |
---|---|---|---|
02.04.721 |
TJ 2221A |
环氧树脂,液体 |
2kg |
02.04.722 |
TJ 2221B |
固化剂,液体 |
1kg |
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